[이벤트 0723~0802] AI 시대, 왜 전 세계 빅테크는 '반도체 패키징'에 사활을 걸까?

🎁 [테크사이다 3편 댓글 이벤트] 아이스크림 받아가세요! 🍦 AI 시대, 반도체의 역할도 달라졌습니다. 회로를 넘어 시스템으로 확장되는 반도체 설계 이야기를 쉽고 재미있게 만나보세요! 😊 추첨을 통해 20분께 아이스크림(더블주니어) 기프티콘을 드립니다. ✅ 참여 방법 1. 테크사이다 채널 구독 누르기 2. 영상 시청 후 좋아요 누르기 3. AI 반도체를 떠올리면 생각나는 단어 또는 응원의 한마디를 댓글로 남겨주세요! 🎁 경품 : 아이스크림 기프티콘 20명 📅 참여 기간 2026년 7월 23일(목) ~ 8월 2일(일) 📢 당첨자 발표 2026년 8월 6일(목) 당첨되신 분께는 참여하신 댓글에 대댓글로 개별 안내드립니다. #테크사이다 #댓글이벤트 #AI반도체 #반도체설계 #시스템반도체 #아이스크림이벤트 #더블주니어 ---------------------------------------------- AI가 거대해질수록 반도체의 한계도 빠르게 다가오고 있습니다. 칩을 더 작게 만드는 ‘미세화’만으로는 더 이상 폭발적인 AI 연산을 감당할 수 없기 때문인데요! 과연 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스 등 글로벌 빅테크 기업들이 반도체를 쪼개고, 쌓아 올리는 '패키징 기술'에 사활을 거는 이유는 무엇일까요? 인하대학교 신소재공학과 최리노 교수와 함께 HBM, 3D 패키징, 칩렛 기술이 바꿀 AI 반도체 생태계의 미래를 선명하게 짚어봅니다. 💡 #AI반도체 #HBM #3D패키징 #반도체패키징 #칩렛 #시스템반도체 #AI #인공지능 #GPU #NPU #최리노교수 #인하대학교 #대한상공회의소 #인력개발원 #지식테크사이다